受新冠肺炎疫情影響導致的居家經濟發展，以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動，半導體市場需求增長，缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體封測領域。
物聯網、大數據和AI技術正在對芯片性能、功率、面積成本和上市時間（簡稱PPACt）提出新的要求催生了一種新的解決方案，其中一個關鍵技術是先進封裝，用於支撐異構設計和集成各種類似或不同芯片。
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